AMD周四公布了其下一代 AI 芯片 Instinct MI400 系列的新细节，该系列芯片将于明年出货。

 

　　AMD 称，MI400 芯片可组装成名为 Helios 的完整服务器机架，这使得数千个芯片能够以 “机架级” 系统的形式连接在一起。

 

　　“我们首次将机架的每个部分设计为一个统一系统，”AMD 首席执行官苏姿丰周四在加利福尼亚州圣何塞的发布活动上表示。

 

　　OpenAI 首席执行官山姆・奥特曼与苏姿丰一同登台，并表示其公司将使用 AMD 芯片。

 

　　“当你第一次告诉我这些规格时，我心想，这不可能，听起来太疯狂了，” 奥特曼说，“这将是一件了不起的事情。”

 

　　AMD 的机架级设置将使芯片对用户而言像一个统一系统，这对大多数 AI 客户（如云服务提供商和开发大型语言模型的公司）至关重要。这些客户需要覆盖整个数据中心并消耗大量电力的 “超大规模” AI 计算机集群。

 

　　“可以将 Helios 视为一个真正像单个大型计算引擎一样运作的机架，” 苏姿丰将其与英伟达预计明年发布的 Vera Rubin 机架进行了对比。